STMicro STSPIN220 Low-Voltage Stepper Motor Driver Carrier

PololuArtikelnummer:RB-Pol-799
Hersteller #: 2876

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Beschreibung

  • STMicro STSPIN220 Low-Voltage Stepper Motor Driver Carrier
  • Gewährleisten Sie Präzision mit 1/256-Mikroschritten
  • Effizienter Betrieb von 1,8 V bis 10 V
  • Verarbeiten Sie bis zu 1 A pro Phase ohne Kühlkörper
  • Integrieren Sie sich einfach mit A4988-Pinout-Kompatibilität
  • Schützen Sie mit thermischen, Strom- und Schaltkreisschutzmaßnahmen

Der STMicro STSPIN220 Low-Voltage Stepper Motor Driver Carrier ist ein fortschrittliches Ausbruch-Board, das für die präzise Steuerung von bipolaren Schrittmotoren entwickelt wurde. Mit Mikroschritt-Fähigkeiten bis zu 1/256-Schritt arbeitet dieses Modul effizient innerhalb eines Spannungsbereichs von 1,8 V bis 10 V, was es für Anwendungen geeignet macht, bei denen herkömmliche Treiber nicht ausreichen. Es liefert kontinuierlich bis zu 1 A pro Phase ohne die Notwendigkeit eines Kühlkörpers oder erzwungener Luftströmung, mit einer Spitzenkapazität von bis zu 1,3 A. Das Modul ist mit einem Pinout und einer Schnittstelle ausgestattet, die der der A4988-Träger sehr ähnlich ist, was eine nahtlose Integration als Drop-in-Ersatz in verschiedenen Systemen ermöglicht. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören Übertemperatur-Abschaltung, Überstrom-Abschaltung und Kurzschlussschutz, die eine robuste Leistung gewährleisten. Es ist auf einer 4-lagigen, 2 oz Kupfer-Leiterplatte konstruiert, die eine verbesserte Wärmeableitung bietet, ergänzt durch ein freiliegendes lötbares Masse-Pad unter dem Treiber-IC. Das Modul misst 3x3 mm und enthält einen 1×16-Pin breakaway 0,1″ male Header für die Konnektivität.

  • 1x 16-Pin breakaway 0,1″ male Header
  • 3 x 3 mm
  • Mikroschritt-Fähigkeit bis zu 1/256-Schritt
  • Arbeitet von 1,8 V bis 10 V
  • Lieferung von bis zu 1 A pro Phase kontinuierlich
  • Pinout und Schnittstelle ähnlich wie bei A4988-Trägern
  • Verfügt über Übertemperatur-Abschaltung
  • Beinhaltet Überstrom-Abschaltung
  • Bietet Kurzschlussschutz
  • Verwendet eine 4-lagige, 2 oz Kupfer-Leiterplatte für verbesserte Wärmeableitung
  • Freiliegendes lötbares Masse-Pad unter dem Treiber-IC

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