Kann auf Steckbretter für das Prototyping Ihrer Projekte verwendet werden
Kompatibel mit 150mil und 300mil breiten SOIC-Paketen
Abstand zwischen Pin-Reihen: 15.24mm
Der 20-polige SOIC-zu-DIP Adapter ist eine Leiterplatte, die ein SOIC-Gehäuse mit 0,1" (2,54 mm) -Headern verbindet, die auf Breadboards zum Prototyping Ihrer Projekte verwendet werden können. Das Board ist kompatibel mit 150mil und 300mil breiten SOIC-Gehäusen.
