Impresora 3D Módulo de Extrusión Dual Snapmaker

• Impresora 3D Snapmaker módulo de extrusión dual
• Equipada con interruptor de Hot End 3s y extrusión dual de 300 °C
• Soporta impresión multicolor y diversos materiales
• Cuenta con nivelación automática y recuperación inteligente de trabajos
• Funciona de manera óptima a una temperatura de 15 - 30 °C

La Impresora 3D Módulo de Extrusión Dual Snapmaker es un dispositivo sofisticado diseñado para aumentar la funcionalidad de la impresora 3D Snapmaker 3-en-1. Este módulo está equipado con un interruptor de Hot End 3s, extrusión dual de 300 °C, soportes solubles y desprendibles, impresión de materiales avanzados, un sistema de enfriamiento con 4 ventiladores, compatibilidad con boquillas de varios tamaños, nivelación automática y recuperación inteligente de trabajos. También incorpora un extrusor de accionamiento directo. Este módulo está diseñado para ser compatible con varios modelos de la serie Snapmaker 2.0.

El módulo de extrusión dual es particularmente ventajoso para la creación de impresiones intrincadas con detalles finos, gadgets que integran PLA y TPU, y objetos de doble color. También facilita la impresión multicolor. El módulo está diseñado con una función de intercambio rápido de hot ends, lo que permite que el hot end sea fácilmente removible en segundos. Esta característica permite la inclusión de materiales de ingeniería como PA-CF y PA-GF en el proceso de impresión.

El módulo está diseñado con un sistema de engranajes planetarios 7,5:1 que transmite la potencia del motor con un par significativamente mayor. Esto permite el uso de motores relativamente pequeños para lograr la fuerza de tracción requerida, lo que resulta en una vibración mínima de la cabeza de la herramienta a la misma tasa de aceleración, manteniendo así la misma precisión de impresión que el módulo de extrusión simple.

El módulo también soporta nivelación automática, recuperación ante pérdida de energía y agotamiento de filamento. Está equipado con un sensor de proximidad en el módulo que recopila datos para cada punto en la cama caliente, que luego es procesado automáticamente por el controlador. El módulo también soporta varios tamaños de boquilla, permitiendo un uso más inteligente de las boquillas y la afinación de los ajustes con cada tamaño de boquilla.

El módulo mide 108 x 70 x 133 mm y pesa 1 kg. Soporta una temperatura máxima de boquilla de 300 °C y una velocidad máxima de impresión recomendada de 100 mm/s. Es compatible con varios materiales, incluyendo PLA, ABS, ASA, PETG, TPU, PLA desprendible, PVA, HIPS, Nylon, Nylon reforzado con fibra de carbono y Nylon reforzado con fibra de vidrio. El módulo funciona de manera óptima a una temperatura de 15 - 30 °C.