Módulo de Puerta de Enlace de Largo Alcance Wio-WM1302 de SeeedStudio (SPI) - EU868

• Módulo de Puerta de Enlace de Largo Alcance Wio-WM1302 de SeeedStudio (SPI) - EU868
• Aprovecha el chip LoRa® SX1302 de Semtech®
• Ofrece un consumo de energía extremadamente bajo
• Asegura alta sensibilidad hasta -139 dBm
• Soporta versiones SPI y USB
• Certificado para CE, FCC ID y TELEC

El Módulo de Puerta de Enlace de Largo Alcance Wio-WM1302 de SeeedStudio (SPI) - EU868 es un módulo de puerta de enlace de vanguardia diseñado en un factor de forma mini-PCIe, aprovechando las capacidades avanzadas del chip baseband LoRa® SX1302 de Semtech®. Este módulo está diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional con un consumo de energía notablemente bajo, lo que lo convierte en una opción ideal para la integración en varios dispositivos de puerta de enlace. Su diseño facilita la incorporación sin problemas en sistemas de puerta de enlace LoRaWAN, reduciendo significativamente la complejidad y el tiempo requerido para el desarrollo.

El módulo opera eficientemente a temperaturas ultra-bajas, eliminando la necesidad de disipación de calor adicional y minimizando así el tamaño total de la puerta de enlace. Cuenta con alta sensibilidad y potencia de transmisión robusta, asegurando una comunicación confiable en aplicaciones de máquina a máquina (M2M) e Internet de las Cosas (IoT). El módulo está certificado para su uso en múltiples regiones, incluyendo CE para EU868, FCC para US915 y TELEC para AS923, lo que simplifica el proceso de certificación para los productos finales.

Este módulo versátil soporta un amplio espectro de planes de frecuencia LoRaWAN, haciéndolo adaptable a varios estándares globales. Es particularmente adecuado para aplicaciones de puerta de enlace de red de área amplia de baja potencia (LPWAN), ofreciendo una solución simplificada para desarrolladores que buscan implementar dispositivos de puerta de enlace LoRa eficientes y de alto rendimiento.